お気軽にお問い
電子機器の熱解析を行う際、半導体パッケージのモデル化で悩むことはありませんか？以前のコラムで紹介したように、半導体パッケージのモデル化にはいくつか手法があります。
例えば、DSRCモデルなどは、半導体メーカーより入手できるデータシートの情報から熱抵抗と熱容量が分かります。そのため、過渡解析にも対応できます。
一般的に、半導体パッケージの熱抵抗と熱容量はどのように取得できるでしょうか。
本連載では、半導体パッケージの熱抵抗と熱容量を推定する技術である「過渡熱測定」と「構造関数」について説明していきます。
第1回は「過渡熱測定」と「構造関数」の概要を紹介します。
COLUMN
技術コラム
過渡熱測定と構造関数 その1 【流体】
概要
半導体パッケージの熱的な評価ポイントはジャンクション温度Tjですが、直接測定することはできません。半導体パッケージを構成する材料の熱抵抗と熱容量が分かれば、詳細モデル、あるいはRCモデルのような形で扱うことができ、Tjの過渡応答も計算できます。
内部構造や熱物性値は開示されないことが多いです。そこで、過渡熱測定を行うことで、図1に示すような構造関数が取得でき、構造関数から半導体パッケージ内の各構造とその熱物性値に関する情報が得られます。
次回
過渡熱測定の方法について説明します。
[From K.Sugahara]
参考文献
1) 国峰尚樹, 電子機器の熱流体解析入門, 日刊工業新聞社
関連ページ
・ 熱設計支援サービス
https://www.sbd.jp/consulting/thermal_design_consulting.html
・ 3次元CAD統合型 熱流体解析ソフトウェア｜Simcenter FLOEFDシリーズ
https://www.sbd.jp/products/flow/floefd.html
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