構造計画研究所 構造計画研究所 SBDプロダクツサービス部
SBDエンジニアリング部

お気軽にお問い
合わせください

構造計画研究所 構造計画研究所

お問い合わせ

NEWS

ニュース/プレスリリース

TECHNO×FRONTIER 2025 -熱設計・対策技術展- 出展のお知らせ

2025年06月18日

当社は、「TECHNO×FRONTIER 2025」の熱設計・対策技術展に出展いたします。
熱設計・対策技術展は、国内唯一の「熱解析」「熱設計」「熱対策」に関する専門技術展です。

会期:2025年7月23日(水)~25日(金)10:00~17:00
会場:東京ビックサイト 西展示棟
小間番号:西展示棟3ホール 3-DD22
出展製品
・熱設計支援サービス・コンサルティング
・3次元CAD統合型 熱流体解析ソフトウェア|Simcenter FLOEFDシリーズ
・設計探査ソリューション | Simcenter HEEDS

TECHNO×FRONTIER 2025とは

技術の「シン」化で未来をつくる
国内唯一の「モータ技術を核として、思い通りに産業機器を動かすアクチュエーション・パワーエレクトロニクス、見えないノイズ・熱を制御する要素技術を、データをシェアして、工場を最適化するものづくりDXと拓海の技術をすり合わせる生産技術の総合展示会」です。

熱設計・対策技術展は、国内唯一の「熱解析」「熱設計」「熱対策」に関する専門技術展です。
熱解析及び熱設計・技術から熱対策製品・材料等を出展対象とする『熱に関する総合ソリューション』をユーザに提案する専門技術展。電子部品・機器の小型化・高密度化に伴い、熱設計・熱対策はその重要性を増しており、熱に関する総合的なソリューションが提供される本技術展は、国内唯一の専門技術展として、エンジニアから高く評価されています。


出展製品

■ 熱設計支援サービス・コンサルティング
熱設計支援サービスは、熱による品質トラブルを回避し、高品質製品を作成するための、実測と解析を組み合わせた熱設計プロセスの確立を支援する技術コンサルティングサービスです。熱設計のフロントローディングで熱問題を解決し、工数78%削減をご支援します。
発熱対策で生じるプリント基板やきょう体、ヒートシンクなどの設計手戻りがなくなり、時間とコストを削減できます。また、熱設計支援サービスでは複雑な熱問題に対応できる設計者や熱対策チームを育てるための社内教育体制の立ち上げもご支援します。

熱設計支援サービスの一例
・貴社専用の、伝熱や温度計測に関する基礎トレーニングをご提供します
・設計プロセスにあわせた解析手法の確立をご支援します
・熱実測とシミュレーションのずれ検証と改善案をご提案します
・基板放熱を考慮した部品レイアウトの最適化案をご提案します
・発熱量の効果的な計測方法をご提案します



■ 3次元CAD統合型 熱流体解析ソフトウェア|Simcenter FLOEFDシリーズ
Simcenter FLOEFD(シムセンター フローイーエフディ)は、米Siemens社により開発された、「設計の工数削減したい」「解析ツールを設計者に展開したい」を実現する、設計者・エンジニアのための3次元CAD統合型の熱流体解析ソフトウェアです。
「SIEMENS NX」、「CATIA V5」、「Creo Parametric」、「SolidEdge」などの3次元CADにアドオンしてお使いいただけます。それ以外のCADをご利用のユーザー様には「スタンドアロン版」を提供しています。

Simcenter FLOEFDの3つの特長
1.即座に解析を行える3次元CADアドオン
・ 『慣れているCADのGUIで操作できる』(株式会社アイシン 様)
・ モデル転送不要
・ 流体領域を自動認識
・ 『形状変更の際でも解析条件の高い追従性』
(株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所 様)
・ 『メカ設計から受け取ったモデルから解析用モデルへの修正が便利』(VAIO株式会社 様)

2.設計者にストレスを感じさせない抜群の操作性
・ 設定すべき項目がウィザードで順番に表示され、解析初心者でも簡単
・ 『デフォルト設定が用意されているため、設定ミスが起きにくい』
(株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所 様)

3.解析初心者でも使える的を外さない解析技術
・ モデル形状に合わせた高精度なメッシュの自動生成
・ 『メッシュが切れないという事態になりにくい』
(株式会社パナソニック システムネットワークス開発研究所 様)
・ カットセルで曲面形状の認識に強い
・ 『薄板セルで少ないメッシュで高精度に形状を認識』(VAIO株式会社 様)



■ 設計探査ソリューション | Simcenter HEEDS
HEEDS(ヒーズ)は、米Siemens社により開発された、設計空間を探査して、設計/開発期間の短縮やライフサイクルコスト削減を実現する、複合領域解析及び設計探査 (*MDAO)ソリューションです。あらゆる商用CADやCAEツールと連携してお使いいただけます。
(*MDAO : MultiDisciplinary design Analysis and Optimization)

HEEDSの特長
優れたGUI:リードタイム削減、設計案の探査の自動化に貢献
・設計者自身が設計探査プロセスを構築可能
・多くのCAD、CAEとの連携簡略化機能を搭載。マニュアル操作やスクリプト不要
・異なるCAE間でもシミュレーションデータを自動的に受け渡し可能

SHERPA:性能向上を実現する最適解の探査、ライフサイクルコスト削減、リードタイム削減、設計案の探査の自動化に貢献
・設計変数、目標関数、制約条件のスクリーニングが不要⇒最適化の専門家でなくても設計探査を実行可能
・SHERPAが最適化アルゴリズムとチューニングを自動で決定、調整
・空間全体を探査しつつも最適点周りを効率的に探査⇒決められた時間の中でより良いデザインを提示

コンピュータリソースの分散実行:リードタイム削減、設計案の探査の自動化に貢献
・利用可能な全てのコンピュータリソースと連携可能
・使用例:WindowsパソコンでHEEDS実行とCAD形状変更を自動化、Linuxのデスクトップで構造解析、Linuxのクラウドで複数コアの流体解析

豊富な可視化機能:性能向上を実現する最適解の探査、ライフサイクルコスト削減、リードタイム削減、設計案の探査の自動化に貢献
・一つの画面上で様々なプロットやテーブル、グラフやイメージ図を表示可能
・目的関数同士のトレードオフ関係や設計変数、制約条件の影響を分かりやすく可視化
・コストパフォーマンスの高い設計変更領域の判定


開催概要

 
名称 TECHNO×FRONTIER 2025
日程 2025年7月23日(水)~25日(金)10:00~17:00
会場 東京ビックサイト 西展示棟
小間番号 西展示棟3ホール 3-DD22
主催 一般社団法人日本能率協会
\

Analysis Case
解析事例

Analysis Case
解析事例

Case Study
導入事例

キーワード

もっと詳しい条件で検索する 

全体カテゴリ

製品カテゴリ

業種・⽤途

リセット

Topics
トピックス

イベント・セミナー

シミュレーションに関するイベント・セミナー情報をお届けいたします。

もっと見る

トレーニング

SBD製品各種の操作トレーニングを開催しております。

もっと見る

技術コラム

シミュレーションに関する基礎知識や、製品の技術的なノウハウが満載の技術コラムをお届けいたします。

もっと見る

Topics
トピックス

イベント・セミナー

シミュレーションに関するイベント・セミナー情報をお届けいたします。

もっと見る

トレーニング

SBD製品各種の操作トレーニングを開催しております。

もっと見る

技術コラム

シミュレーションに関する基礎知識や、製品の技術的なノウハウが満載の技術コラムをお届けいたします。

もっと見る