ネプコンジャパン秋 -エレクトロニクス開発・実装展- 出展のお知らせ

2025年08月04日

当社は、「ネプコンジャパン秋 -エレクトロニクス開発・実装展-」に出展いたします。
本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。

会期：2025年9月17日（水）～19日（金）10：00～17：00
会場：幕張メッセ　ホール1
小間番号：3-12
出展製品
・Structural Mechanics Engineer　|　3DEXPERIENCE Works Simulation　構造解析ロール
・Fluid Dynamics Engineer　|　3DEXPERIENCE Works Simulation　熱流体解析ロール
・熱設計支援サービス・コンサルティング

ネプコンジャパン秋とは

電子機器・半導体の部品・材料、製造装置などが出展！
本展はエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。
国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。

出展製品

■　Structural Mechanics Engineer　|　クラウド型構造解析ソリューション
Structural Mechanics Engineerは、ダッソー・システムズの3DEXPERIENCE Worksプラットフォーム上で動作する構造解析ソリューションです。業界最高峰のAbaqusソルバーを利用した信頼性の高いFEA技術により、SOLIDWORKS Simulationの非線形解析で計算することのできない複雑な非線形現象、高度な動的挙動（落下・衝突）を計算できます。また、SOLIDWORKSとシームレスに連携し、プラットフォームを通じたリアルタイムでの情報共有やコラボレーションを促進し、製品開発のQCD改善に貢献します。

■　Fluid Dynamics Engineer　|　クラウド型熱流体解析ソリューション
Fluid Dynamics Engineer（フルイドダイナミクスエンジニア：略称FMK）は、ダッソー・システムズの3DEXPERIENCE Worksプラットフォーム上で動作する流体解析ソリューションです。SOLIDWORKSとシームレスに連携し、設計者や解析担当者が熱流体性能を効率的に検証できるよう設計されています。プラットフォームを通じたリアルタイムでの情報共有やコラボレーションを促進し、製品開発のQCD改善に貢献します。

■　熱設計支援サービス・コンサルティング
熱設計支援サービスは、熱による品質トラブルを回避し、高品質製品を作成するための、実測と解析を組み合わせた熱設計プロセスの確立を支援する技術コンサルティングサービスです。熱設計のフロントローディングで熱問題を解決し、工数78%削減をご支援します。
発熱対策で生じるプリント基板やきょう体、ヒートシンクなどの設計手戻りがなくなり、時間とコストを削減できます。また、熱設計支援サービスでは複雑な熱問題に対応できる設計者や熱対策チームを育てるための社内教育体制の立ち上げもご支援します。

熱設計支援サービスの一例
・貴社専用の、伝熱や温度計測に関する基礎トレーニングをご提供します
・設計プロセスにあわせた解析手法の確立をご支援します
・熱実測とシミュレーションのずれ検証と改善案をご提案します
・基板放熱を考慮した部品レイアウトの最適化案をご提案します
・発熱量の効果的な計測方法をご提案します

開催概要


名称	ネプコンジャパン秋 -エレクトロニクス開発・実装展-
日程	2025年9月17日（水）～19日（金）10：00～17：00
会場	幕張メッセ　ホール1
小間番号	3-12
主催	RX Japan株式会社