FloTHERM（電子機器向け熱設計専用熱流体解析ソフト）
FloTHERMは世界で最初に開発された電子機器向け熱設計専用の熱流体解析ソフトウェアです。
高速かつ安定したソルバー
例えば100万セルの問題を1時間程度で安定的に計算することができます。
熱設計に特化した機能
チップ、PCB、ヒートシンク、ファン、穴あき平板など、熱設計専用ソフトウェアならではのGUIと機能を持っています。
世界初、実績No.1
1989年に世界で初めての熱設計専用熱流体解析ソフトウェアとして開発されました。半導体、コンピュータ、通信機器の主要なメーカー様に数多く導入されています。
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- 【2011年09月01日開催】 電子機器の熱設計セミナー
進化した最適化機能（バージョン7）
新しく搭載された最適化機能（Response Surface Optimization機能）を用いると、設計空間全体を3次元の面グラフに落とし込み、デザインゴールに対する各パラメータの相互作用を統括的に視覚化し、短時間で精度よく最適値を特定することができます。 >>動作イメージ [ft_RSO.avi 3.2MB] これにより、設計の見識を深め、デザインパラメタの感度を見極め、さらに製造変数の効果を即時に査定したりすることができます。この最適化機能の適用としては、ヒートシンクの設計 、PCBコンポーネントの配置 、ファン/送風機の選択と通気の位置などの検討などが挙げられます。
パワフルなアニメーション機能(バージョン7)
Visual Editorは、これまで搭載されていたFLOMOTIONに取って代わる、まったく新しいポストプロセッサーです。これにより、連続視点移動を伴うアニメーションでよりリアルに流れや熱を映像化することができます。日本語のユーザーインターフェースがあります。 >>Visual Editorアニメーション [flo.gif 1.4MB]
最新の便利ツール(バージョン7)
ヒートパイプモデル
Smart Part（Webからダウンロードできるライブラリ機能）に、ヒートパイプのモデルが新たに加わりました。 小型化が進む家電製品で使われることが多くなってきたヒートパイプを、より詳細に取り扱うことができます。
熱抵抗回路網
任意の熱伝導率をもつ熱抵抗回路網を扱うことができるようになりました。マルチチップモジュールのような内部密度レベルの高い半導体パッケージも、複数の熱抵抗を組み合わせることで、シンプルにかつ正確に表現することができます。さらに、熱抵抗回路網の熱容量を定義できるので、モデルの過渡応答を予測することができます。
DXFファイルの取扱
2次元のDXFファイルをインポートし、ダイレクトに3次元モデルに変換する機能です。これは特に、主要なEDAソフトウェアツールで作成されたプリント板における銅の配線パターン、パッド、およびビアを表すことに役立ちます。
電子機器の熱設計に特化したGUIと機能
チップ、PCB、ヒートシンク、ファン、穴あき平板など、熱設計専用ソフトウェアならではのGUIを使用しています。モデリング機能としても、電子機器の熱設計に特化されています。例えば、ヒートシンクのモデル化ではフィンの厚さや枚数などを入力して作成します。また、PCBにおける銅の支配率から自動的に異方性の熱伝導率を設定します。このような多くの便利機能で解析モデルの作成時間を大幅に短縮することができます。
3次元CADインタフェースFLOMCAD
FLOMCADを利用することで、3次元CADで作成したSolidWorks、ProE、CATIA、ACIS、STEP、IGES、STL形式の設計モデルを読み込むことができます。読み込んだ詳細モデルは熱設計用に簡略化して解析に利用することができます。
パッケージ、基板、製品などの様々な解析レベルに対応
FLOPACKを利用してパッケージの詳細または簡略モデルを作成し、FLOTHERMの解析モデルとして取り込むことができます。FLOPACKはWebベースで動作し、様々なタイプのパッケージタイプに対応しています。例えばBGAの配列パターンと数を入力することで詳細な形状モデルが作成できます。日々進化するパッケージ技術に素早く対応してWeb内でプログラムをアップデートしています。ユーザーがソフトをアップデートする必要はありません。
高速かつ安定したソルバー
FLOTHERMでは100万セルの問題を1時間程度で計算することができます。15年以上もの間FLOTHERMソルバーは電子機器の冷却問題に特化してきました。電子機器内の熱連成問題に対してフレキシブルサイクル・マルチグリッド計算法によって高速かつ安定的に計算することができます。
世界中の主要企業が導入
通信
富士通、NEC、Intel、Motorola、Nokia、Samsung
コンピュータ
富士通、NEC、セイコー、エプソン、ソニー、東芝、Apple、Dell、HP、IBM、Intel、Samsung
コンシューマ向け
日立、コニカミノルタ、ソニー、Philips、Samsung
自動車
ホンダ、セイコーエプソン、Chrysler、Delphi、Ford、PSA Peugeot-Citroen
航空機
Airbus Boeing
半導体
富士通、AMD、IBM、Intel、Samsung
動作環境
| OS | Windows 2000 Professional SP3 / SP4 |
|---|---|
| CPU | x86互換のIntelまたはAMDプロセッサ、PentiumⅢ1GHz以上 |
| メモリ | 512Mbyte以上（1Gbyte以上推奨） |
| グラフィックカード | OpenGLサポート及びメモリ64Mbyte以上 |
