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┃S.B.D. MAIL MAGAZINE 2010-07-22 [Vol.367] ┃
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昨日、あるCAD/CAM/CAEの市場調査をしている会社に取材を受けました。その担当者との雑談の中で、日本のCAE市場はまだまだ伸びると思っていたので
すが、やはり昨年は、どの会社もかなり厳しかったようです。特に、自動車関連の業界に多くのお客様を持っているベンダーは、新規のライセ
ンス購入が大きく落ち込んだようです。まず、構造解析に関しては、どのベンダーも軒並みマイナス。陽解法の衝突解析
ソフトウェアも、既に飽和しているようで、国内での需要は頭打ちです。唯一順調に伸びているのが、熱流体解析。
Fluentなどのハイエンドな流体解析が、（何に使われているのかわかりませんが）
順調なようです。実際、弊社が総代理店をしているSolidWorks上の流体解析ソフ
トウェア 「SolidWorks Flow Simulation（旧名：FloWorks)」も、昨年は６割も
新規ライセンス数を伸ばしています。流体解析が使われるようになって来た理由は、いくつかあると思います。
１）CPUの集積度が上がり、電子機器の設計は空間よりも熱が問題になって来て
いること
２）LEDが製品に組み込まれて、熱設計を上手くしないと成立しないこと
３）流体解析は特殊な解析だと思われていたのが、一般的になってきたことこのうち、最後の３）は、白物家電などにも言えて来たことで、どの家庭でも冷
蔵庫が入りつくしたら、次は電子レンジの需要が伸びたようなもので、冷蔵庫が
構造解析なら、電子レンジが流体と考えたらわかりやすいと思いますが。ただ、一般的に日本経済が頭打ちになっているのと同じように、CAD/CAM/CAEも
決して聖域ではなく、国内での需要はかなり厳しきなっていくだろうと言う意見
でした。その中でも、これから伸びていきそうな分野としては、機構解析と電磁界解析を
挙げておられました。機構解析は、従来の機構解析の老舗であるADAMSの牙城を誰が切り崩していくか？
電磁界解析は、しばらくは携帯電話やSUICAなどのICカードから出る電磁界のシ
ミュレーションなど、高周波の解析が注目されて来ましたが、これからは電気自
動車、太陽光電池、風力発電など、低周波の解析が着目されるそうです。昨日から３日間（7/21-23）東京ビッグサイトで、テクノフロンティアが開催さ
れています。各種CAEソフトウェアも展示されていますので、宜しかったら出か
けて見られたら如何でしょうか。弊社も、流体ソフト、電磁界ソフト、粒子法ソフト、などを展示しておりますの
で是非ともお立ち寄りください。［ 2010.07.22 from T.Sumiya ］
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技術彙報
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□【構造】あいのつぶやき Vol.27
■線を辿る梅雨も明けて、一気に日差しが厳しくなりましたね。出張で家を一日留守に
していたら、ベランダですくすくと育っていたカブが萎れてしまいました...
室内で育てられる観葉植物に切り替えようか、思案中です。今週も、Flow Simulation（熱流体解析）の機能をご紹介したいと思います。
先週ご紹介したプローブは、コンター図上でのパラメータ出力機能ですが、
もう1つ、「XYプロット」という便利な機能があります。こちらは、スケッチに沿ったパラメータの変化を出力できる機能です。
解析を行う前でも行った後でも、通常のモデリングの感覚でスケッチを
描くだけで、そのスケッチ上のパラメータを確認できます。直線でも曲線でも、スケッチの種類は問いません。例えば配管のモデリングに
スイープ機能を使えば、パスとして利用したスケッチ上、つまり配管の中心
の圧力や速度、温度の変化を出力することができるのです。CADと連携した
大きな特長である機能ですので、ぜひご活用下さい！[ 2010.07.22 from A.Chikahisa ]
□【熱流体】FloTHERMだいすきクラブ Vol.78
■ヒートシンクを通過する風量を計測できますかヒートシンクの特性を評価するために通過する風量を知りたい場合があります。
直接そのような機能はありませんので、ちょっと工夫する必要があります。ここでは「planar region」を活用します。領域を指定するための「region」の
2次元要素です。ヒートシンクの風の入口および出口に相当する位置に作成します。解析結果と
してその面を通過する体積流量、質量流量、熱流量などが出力できます。熱対策展に出展中です。暑さ（熱さ）に負けずにご来場ください。
[ 2010.07.22 from Y.Iijima ]
□+（プラス）チックな出来事 Vol.9
■速報！ Wアップロードこれまで数年間に渡り樹脂流動解析のメルマガを配信してきましたが、今回の内
容ほど興奮したことはありませんでした（笑）
先日AutodeskのWebに２つのプログラムが公開されました。今回はこれらをご紹
介したいと思います。●Autodesk Moldflow 2011 SP2
まずは既存のユーザー様が対象となりますが、Autodesk Moldflow 2011
SP2（サービスパック）が公開されました。
Subscriptionユーザー様には５月に日本語版のDVDが配布されていますが、提供
されたものはSP1でした。今回は、不具合の修正などが中心になっています。
SubscriptionのWebから各自でお持ちのIDとパスワードを使ってログインしてダ
ウンロードしてください。ちなみに、今回のサービスパックは日本語パッチも同時公開されていますが、こ
れは日本語版のAutodesk Moldflow 2011 DVDの日本語パッチと同じものです。
つまり既存のユーザー様がSP2をあてる場合は、現状の環境にSP2のパッチを実行
するだけでOKのはずです。
間違えてもMoldflow本体やLicenseマネージャーを削除してSPを実行しないよう
にしてください。●Autodesk Moldflow Radium Technology Preview AMI
もう一つはAutodesk Moldflow Radium Technology Preview AMIです。これは、またまたAutodesk社のWebサイトAutodesk Labsのネタなのですが
http://labs.autodesk.com/先日、現在開発中のInsightのプログラムが公開されました。
Radiumとはあのラジウムのことですね。開発コード（プロジェクト名）だと思う
のですが。開発中ということなので、必ず次のバージョンに反映されるか保証は
できませんが、確実にこのようなプログラムを開発しているよ！というアピール
はされたのではないかと思います。
youtubeにも概要が公開されていますので、こちらも御覧ください。
ダウンロードにはAutodesk Moldflowのアカウントが必要です。さて、その開発中の機能ですが、次の４つが紹介されています。
・結晶性樹脂の解析改善
・ロングファイバーの考慮
・金型冷却解析での非定常解析
・熱可塑性樹脂でのベント解析どれもとても魅力的な機能ですが、
材料に関する改善として、結晶性樹脂の専用パラメータが増え、繊維配向を考慮
する以外に「結晶性樹脂の解析」にチェックをすることができます。
ロングファイバーについては、樹脂データにLGF（Long Glass Fiber)が明記さ
れ、これらを考慮した解析ができます。
先日あるお客様からゲート付近のファイバーによる問題の相談を受けたばかりで
したので、どのようになるか試してみたいです。また、競合製品に遅れをとっていた金型冷却解析の非定常解析も公開されまし
た。これによって数ショット打った後での金型温度変化を考慮することができます。最後にこの機能は競合他社製品と大きなアドバンテージとなると思うのですが。
現在Insightでは熱硬化性樹脂でのベント解析は既に提供されていますが、多く
のユーザーからのご要望で熱可塑性樹脂でのベントの解析も開発されているよう
です。樹脂流動解析ではエアトラップのような解析結果からベントを検討すると
いう方法が一般的ですが、これにより充填性がどのように変化するか考慮するこ
とができるようになるのではないでしょうか？これらは動画でyoutubeで確認もしくはダウンロードが可能です。
サイトはLabsにもありますが、mp4形式のダウンロードはこちらを御覧ください。
http://labs.blogs.com/its_alive_in_the_lab/moldflow-radium/注意事項としては
・現在は英語版かつ2010年9月8日までしか利用できません。
（ただしインストーラーは日本語）
・Licenseは2011のままでOK
・開発中のプログラムですので、サポートおよびご質問にはお答えできませんの
でご了承ください。■おしらせ
・Autodesk社主催のAutodesk Moldflow UPDATEセミナーが開催されます。
会場は東京、大阪、名古屋で８月下旬に実施されるようです。
詳しくはAutodesk様のセミナー/イベントをチェック（近日公開とのこと）・Autodesk MoldflowのブログがOPEN
Autodesk様の製造系ブログにAutodesk Moldflowが登場！
http://in-the-machine.weblogs.jp/[ 2010.07.22 from S.Maeda ]
+++ （続）構造解析よもやま話 Vol. 43+++++++++++++++++++++++++++++++
■うーん。速い？ (3)NXNastranの場合、64ビットソルバーは、LP64版とILP64版がある。
プログラムが使用可能な最大メモリが異なり、LP64版は8GB、ILP64版は
20000PB。インテジャーがLP64版はが32ビット長、ILP64は64ビット長。
このため、ILP64版がLP64版より必ずしも速いわけではないとのこと。実際、(1)のソリッドモデルで、Windows7（Core-i7 16GBメモリ）で
比較したが差はほとんどなかった。反復法はソリッド要素に特に適した方法とされている。
今回プレート要素を計算する。
50万節点 50万要素で 精算法と反復法を比較しようとしたが、
反復法は何故かエラーで解けなかった。
精算法で、ソルバーの使うメモリを500MB、1GB、2GB、4GB、6GBと指定して、
計算時間を比較した。メモリ 500MBの場合 （計算スタートからすべての計算時間）、
精算法 ELAPS 2分51秒 CPU 168.4秒メモリ別の計算時間の比較を見たい方は次を訪問してください。
http://info1951.hp.infoseek.co.jp/[ 2010.07.22 from K.Murakami ]
++ ハードの掟 Vol.25 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
■ハードウェアとCAE今日は今週東京ビッグサイトで開催されている「熱対策技術展」で弊社が
参考出展している「３次元ミックスド・リアリティー」をご紹介いたします。これは、流体解析ソフト「FloEFD」や「SolidWorks Flow Simulation」の解析
結果を弊社で独自に開発したコンバータを使って変換し、更に弊社可視化ビジネ
ス部で開発された「３次元可視化システム」で読み込むことによって、解析結果
を実機に重ねて３Ｄで見ることができるものです。まずはこの「３次元可視化システム」ですが、ベースとなっているのは、最近パ
ソコン雑誌等の３Ｄでよく紹介されているnVIDIA社の3D VISIONを使っていま
す。3D VISIONはゲームなどで使われている画期的な立体表現システムで、皆さ
んがよく知っている赤と青の色眼鏡をつかうのでなく、フレームシーケンシャル
方式というものが採用されています。
難しく説明すると行数がかかるので、ちょっと簡単に説明すると左右の眼に対し
て交互に画像を表示して、立体感を得るという方式です。３次元可視化システム（3D VISION）で必要な環境としては
・専用ディスプレイ
・グラフィックカード
・ワイヤレスシャッターグラス キット
・Webカメラ（本システムに必要）
といったところでしょうか？3D VISIONで一番困るのはこのディスプレイで、普段皆さんが使っている
ものはおそらくリフレッシュレートが50とか60Hzになっていると思います。
先に述べたようにフレームシーケンシャル方式では画像を交互に表示するので
60Hzのディスプレイを使うと左右半分づつで60/2=30Hzづつになってしまいま
す。人間の目は50Mhz以下になるとチラツキを感じてしまいますので、結局通常
のディスプレイではダメということになります。
3D VISIONでは120Hz（60Hz×2）の専用ディスプレイを推奨しています。もう一つ重要なのはグラフィックカードです。
一般的な3D VISIONの推奨カードはゲームなどを目的としている為かGForceが必
須となっていますが、本システムではQuadro FXが必要です。最後に眼鏡が必要となりますが、ワイヤレスで何人でも見ることができるようで
す。今回会場には約６台のシャッターグラスをご用意いたしました。LEDの解析結果と実機をオーバーレイした3D表現された物をぜひ会場で御覧くだ
さい！[ 2010.07.22 from 樹脂猫 ]
+++ ユーザーフレンドパーク Vol.107 +++++++++++++++++++++++++++++++++
■退会しない理由これまで、SBD利用技術研究会にお世話になったことや、私自身が感じている
魅力などを、若干押し付けがましく述べてきましたが、こんな私でも研究会
の退会を考えたことがあります。理由としては、大小さまざま重なり合ってのことですが、いくつかピックア
ップすると、以下のような感じです。・衝撃的な出会いから数年、研究会の刺激に慣れてしまい、若干の倦怠感
・懇親会重視の(ような)カジュアルな情報発信に、出張申請がしにくかった
・解析ソフト導入初期より解析に関わる作業時間が減り、悩みが減少した
・上記のような理由、及び業務等諸事情により研究会への参加率が下がった
・そして全体的なモチベーション下落へスパイラルダウンこうして理由を挙げてみると、どれも決定的とは言い難く私と研究会のつな
がりがいかにもろく、簡単に壊れてしまうものなんだなぁというのがわかり
ますね。要するに、私個人のモチベーション次第ということです。
退会を本気で考えたときに、自分と研究会をつないでいるものが明らかにな
り、それがモチベーションであるということなら、当然、業務における解析
のモチベーションも下がっていることになるわけです。
これは、研究会の退会云々とは別で、自分の給料や、人生設計に関わる由々
しき大問題です(笑)この大問題に気づいたことで、業務に対する姿勢や取組み方を見直し、まず
は仕事そのものへのモチベーションを回復しました。
それでも研究会の退会はまだ払拭されていませんでしたが、そんな気持ちを
悟られたかのように、メンバーの方から久しぶりに連絡がありました。
連絡の内容は割愛しますが、その方からの連絡のおかげで研究会の意義など
を真剣に考えたり、自分なりの関わり方を見直すきっかけとなりました。
上記の退会(を考えるに至った)理由のように、入会当初とは状況が変わって
きていますから、研究会との関わり方も変わるのが自然なんですね。
お蔭様で、鬱々とした停滞感を抜け出し、新たな気持ちで研究会への参加継
続を表明することができました。
私が研究会に籍を置くことで皆様にGiveできることがどれだけあるかはわか
りませんが、今回のようなステップアップを含め、少なくとも私にとっては
会社や文献の学習では得ることのできない素敵な経験の場であることが再認
識できました。
こんな危うい信念の私ですが、どうか今後も引き続きメンバーとしてよろし
くお願いいたします。さて、今回ご紹介したように、研究会とのつながりが業務命令でなく個人の
モチベーションであるという方、何割くらいいらっしゃるでしょうか。
仮に半数以上の方が、個人のモチベーションだとすると、研究会の維持存続
や隆盛に必要な働きかけというのをどうすればいいのか、というのも見えて
くるような気がしますね。
研究会の発起人の方、事務局様、幹事の方はそんなことにも頭を悩ませ毎回
の研究会を運営してくださっています。
私たちユーザーも、せめて自分のモチベーションを高めに持って研究会に参
加できれば、より収穫の多い経験が積めるのかなと思います。[ 2010.07.22 from SSK ]
+++ イベント情報 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
●第18回SBD利用技術研究会 in名古屋市工業研究所 ●名古屋 8/27（水）
http://www.sbd.jp/lab/meeting/18th.htm●テクノフロンティア2010 熱対策技術展へ出展中●東京 7月21日～
http://www.sbd.jp/news/techno-frontier12.shtml●midasNFX無料体験セミナー●東京・大阪・名古屋で毎月開催中！
http://www.sbd.jp/news/ws-midasnfx.shtml●熱流体解析ツールFloEFD 無料体験●東京・大阪・名古屋で毎月開催中！
http://www.sbd.jp/news/ws-floefd.shtml●設計者CAEハンズオンセミナー●東京・大阪・名古屋で毎月開催中！
【 SolidWorks Simulation・SolidWorks Flow Simulation 】
http://www.sbd.jp/news/ws-solidworkssimulation.shtml●設計者CAE 個別活用相談会●東京・名古屋で毎月開催中！
http://www.sbd.jp/news/ws-caeadvice.shtml●統計解析ソフトMinitab紹介セミナー●東京で毎月開催中！
http://www2.kke.co.jp/minitab/seminar_intro.html[ 2010.07.22 from R.Kamachi ]
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●編集後記暑いですがみなさんどのように涼んでいますか。エアコン、扇風機など色々あ
りますが、うちわについてのあることを考えます。うちわを動かしている腕の
運動エネルギーとその風量は相殺されて結局暑いのは変わらないのでは、と。[ 2010.07.22 from R.Kamachi ]
＜SBDプロダクト＞
○midasNFX -------------------------------------構造解析
○SolidWorks（Flow）Simulation -----------------構造（熱流体）解析
○Femap with NX Nastran ------------------------構造解析
○ANSYS DesignSpace-----------------------------構造解析
○FloEFD ---------------------------------------熱流体解析
○FloTHERM -------------------------------------電子機器専用熱流体解析
○Autodesk Moldflow ----------------------------プラスチック充填解析
○Particleworks---------------------------------粒子法流体解析
○Minitab --------------------------------------統計解析このメールマガジンについて
○配信登録・変更・停止・バックナンバー閲覧
http://www.sbd.jp/mail_magazine/
○ご意見・ご感想
mailto:sbdmagz@kke.co.jp∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴
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〒164-0012 東京都中野区本町4-38-13 日本ホルスタイン会館内
TEL03-5342-1051/FAX03-5342-1055
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される場合、弊社の承諾は不要ですが、使用者の自己責任でご利用ください。∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴∴
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2010年07月のデスクトップフォトカレンダー - 撮影者からのコメント
彩り
風薫る五月と心地良い朝の光、キラキラ輝く丘陵の彩りがまぶしいくらいに飛び込んできます。 -
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