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VAIO製品開発が進化し続ける理由 ~スタイリッシュなデザインと高性能の両立に貢献したシミュレーション技術公開~

VAIO製品開発が進化し続ける理由 スタイリッシュなデザインと高性能の両立に貢献したシミュレーション技術公開 バナー

ニューノーマル時代に突入した今、テレワークへの移行が進み、何処でも、大容量の情報を受けとり作業できることが、必然になりつつあります。本セミナーは、そんな時代に適応した高性能モバイルPCを追求するVAIO株式会社の設計課題に焦点を当て、シミュレーションを活用した「進化する技術」をご紹介いたします。

アジェンダ  
14:00-14:05
開会の挨拶
14:05-14:50
講演 40分
QA 5分
モバイルPCの開発ステージにおける熱設計とシミュレーション活用
講演者:VAIO株式会社 久富 寛様

モバイルPCの新製品開発における熱設計は、放熱限界点と筐体表面温度制約との調整がポイントとなります。本セッションでは、モバイルPCの各開発ステージにおける、熱流体シミュレーションの活用についてお話しいただきます。
14:50-15:25
講演 30分
QA 5分
VAIO開発を支える熱流体シミュレーション技術-FLOEFDのご紹介
講演者:株式会社 構造計画研究所 森 光寛

電子機器の熱設計する際、熱による製品への影響評価と、冷却の技術検討は、重要なテーマです。FLOEFDは、設計の初期段階における熱課題を分析できるツールです。
本セッションでは、熱課題のソリューション事例と設計者への支援サービスを紹介します。
15:25-15:35
<休憩>
15:35-16:10
講演 30分
QA  5分
VAIOが考えるテレワークに最適なモバイルPC-法人向けVAIO Proシリーズ紹介 
講演者:VAIO株式会社 宮本 琢也様

コンパクト&ロングバッテリーなPro PJ、大画面モバイルのPro PK。ともに、連続最大約30時間駆動のスタミナ、クリアな音声でリモート会議に臨めるAIノイズキャンセリング機能などを搭載し、働く場所を問わず高い生産性をお約束します。
16:10-16:45
講演 30分
QA 5分
変位・ひずみから、落下・振動まで、非接触で計測-DIC(デジタル画像相関法)のご紹介
講演者:株式会社 構造計画研究所 中村 匡

電子機器の開発において、落下・振動への耐久性評価や関連するCAE検証は重要なポイントとなります。本セッションでは、デジタル画像相関法を用いた高度な落下・振動耐久性評価や、この技術を応用したCAE検証事例をご紹介いたします。
16:45-16:55
全体質疑応答・閉会の挨拶
概要  
主催 株式会社 構造計画研究所
共催 VAIO株式会社
日時
2021年11月18日(木) 14:00-17:00
開催要項(Webinar) ・Web接続はZOOMウェビナーの使用を予定しております。
参加料 無料
定数 150名様(事前登録制)
※同業他社の方はご遠慮下さい。
受講票 受講票は11/16(火)に配信しております。
11/16(火)以降にお申し込みの場合は、お申し込み直後に受講のご案内が送付されます。
お手元に受講票メールが届いていない場合には、お手数ではございますが、お申し込み受付のメールの返信でお問い合わせください。

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