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電子機器の熱設計 はじめの一歩  ~ 基板熱設計の基礎と電子部品の温度測定 ~

電子機器の熱設計 はじめの一歩 ~ 基板熱設計の基礎と電子部品の温度測定 ~ バナー

近年電子機器の開発では表面実装部品の採用が増加し、電子部品からプリント配線板への放熱割合が増加しています。これにより放熱経路が複雑化し熱設計の難易度が上がっています。
本セミナーでは、キーナスデザイン様より熱設計の概要と基板熱設計の基本を講演いただくとともに、昨年10月JEITAにて公開された【電気・電子部品の温度測定ガイダンス JEITA ETR-7033 】の詳細と熱シミュレーションの活用方法をガイダンス作成を担当された名古屋市工業研究所梶田様より解説いただきます。熱設計力向上と温度測定・熱解析技術の向上に取り組まれている技術者の皆様のご参加を心よりお待ちしております。

アジェンダ  
13:30~13:40
開会の挨拶 株式会社構造計画研究所
13:40~14:40
講演 50分
QA 10分
熱設計はじめの一歩 基板熱設計のポイント
講演者:キーナスデザイン株式会社 橘 純一様

キーナスデザイン株式会社(https://keenus.jp)様は、電子機器の「冷却」「温調」「ノイズ」対応製品や、高周波回路を取り扱う装置メーカー。

温度試験の環境を作る「温調・冷却装置」をお客様のニーズに答えるだけでなく高度な熱設計技術に基づく提案で開発製造することで、車載用の電装品や電源系を制御するパワー半導体のメーカー様から高く評価されています。同社 代表取締役 橘様に、基板(PCB)を中心に電子機器の熱設計で押さえるべきポイントと基板の熱設計技術をご講演いただきます。
14:40-14:45
<休憩>
14:45~15:45
講演 50分
QA 10分
面実装部品の温度測定と熱解析の活用
講演者:名古屋市工業研究所 梶田 欣様

電子部品の温度測定には熱電対が広く使用されています。しかし、熱電対を接続することで放熱経路が追加され、実際の稼働時よりも温度を低く評価してしまう傾向にあります。

特に昨今の小型部品ではその傾向が顕著です。熱電対を接続することによる温度の低下を見積もることは比較的難しく今回はその測定方法を紹介します。そして、すべてを評価することは現実的ではなく、解析を利用することが有効であると考えます。それらの解析事例を紹介します。
15:45~16:20
講演 25分
QA  10分
電子機器開発に活用できる熱シミュレーション最新情報 
講演者:株式会社構造計画研究所 森 光寛

電子機器の熱設計する際、熱による製品への影響評価と、冷却の技術検討は、重要なテーマです。FLOEFDは、設計の初期段階における熱課題を分析できるツールです。本セッションでは、熱課題のソリューション事例と設計者への支援サービスを紹介します。
概要  
主催 株式会社 構造計画研究所
日時
2021年12月9日(木) 13:30-16:20
開催要項(Webinar) Web接続はZOOMウェビナーの使用を予定しております。
開催要項(名古屋市工業研究所 会場) 名古屋市工業研究所 第3会議室 
※名古屋市工業研究所 のリンク https://www.nmiri.city.nagoya.jp/   
※名古屋市工業研究所の交通案内 https://www.nmiri.city.nagoya.jp/access.html
参加料 無料
定数 事前登録制
Webinar 50名様
会場参加 20名様
※同業他社の方はご遠慮下さい。
受講票 受講票はセミナー実施日の2営業日前に送付いたします。

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