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溶融はんだの実装解析事例

解析タイプ:ディップ、表面張力、充填

はんだ実装の流体シミュレーションです。
フローはんだ/リフローはんだ/セルフアライメント効果/マンハッタン現象/スクリーン印刷/版離れ/BGAのシミュレーションを行うことができます。
はんだ実装不良を防ぐはんだの物性や実装条件を評価できます。

フローはんだ

基板実装プロセス(フローはんだ方式)のシミュレーションです。
溶融はんだ層に部品をディップしてはんだ付けします。


このシミュレーションから以下のことを検証できます。
・ブリッジの発生の有無  
・金属端子に残留するはんだ体積  
・金属端子引き揚げ速度による残留量の違い を評価しています。


リフローはんだ

リフロー方式のはんだ付けにおいて溶融はんだがぬれ広がるシミュレーションです。
初期状態で基板に付着している溶融はんだが、表面張力により部品上部まで濡れ上がる様子が再現されています。


このシミュレーションから以下のことを検証できます。
・リードのはんだ被膜率  
・ランド・ソルダーレジスト・リードの形状による違い  
・はんだ(種類、量、固体との接触角)による違い


マンハッタン現象

はんだの基板実装における不良要因の一つであるチップ立ちの現象(マンハッタン現象)のシミュレーションです。
正常なはんだの条件選定が可能です。


このシミュレーションから以下のことを検証できます。
・チップ・基板・ランドの大きさ、相対位置による違い  
・はんだ(種類、量、固体との接触角)による違い

はんだスクリーン印刷

はんだスクリーン印刷のシミュレーションです。
正常にはんだが充填される条件選定が可能です。


このシミュレーションから以下のことを検証できます。
・はんだの流動性(ローリングの有無)
・はんだの種類や量による依存性
・マスク開口部の形状による依存性
・スキージの形状・角度・速度による依存性


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