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はんだ付け解析事例


フローはんだ

基板実装プロセス(フローはんだ方式)の様子をシミューレートしました。
溶融はんだ層に部品をディップしてはんだ付けします。



    本事例では  
  • ブリッジの発生の有無  
  • 金属端子に残留するはんだ体積  
  • 金属端子引き揚げ速度による残留量の違い を評価しています。



リフローはんだ

リフロー方式のはんだ付けにおいて溶融はんだの濡れる様子をシミューレートしました。



初期状態で基板に付着している溶融はんだが、表面張力により部品上部まで濡れ上がる様子が再現されています。

    本事例では、  
  • リードのはんだ被膜率  
  • ランド・ソルダーレジスト・リードの形状による違い  
  • はんだ(種類、量、固体との接触角)による違い などを評価しています。


上記事例を、3DCGソフトウェアを用いてレンダリングした結果です。




セルフアラインメント効果

チップの水平実装の様子をシミューレートしました。



位置がずれて装填されたチップが、セルフアラインメント現象により位置が修正される様子を計算しています。
ボールの有無によりチップの水平性が異なる様子が再現されています。

    本事例では、  
  • ボールの有無による効果  
  • チップの位置ずれがあるときのセルフアライメント現象  
  • ボールの種類・数、チップ・電極・基板の形状による違い  
  • はんだ(種類、量、固体との接触角)による違い などを評価しています。



マンハッタン現象

マンハッタン現象の様子をシミューレートしました。



はんだの基板実装における不良要因の一つであるチップ立ちの現象(マンハッタン現象)をシミュレートしました。

    下記を評価することで、正常なはんだの条件選定が可能です。  
  • チップ・基板・ランドの大きさ、相対位置による違い  
  • はんだ(種類、量、固体との接触角)による違い

上記事例を3DCGソフトウェアを用い、レンダリングした結果です。





詳細な技術資料

はんだの詳細な事例資料をお配りしております。

フローはんだ

粒子法によるフローはんだ解析

【目次】
 1.目的
 2.解析形状
 3.解析内容・条件
 4.解析結果
  -粒子表示
  -サーフェス表示
 5.考察
  -金属端子に残留するはんだ体積
 6.結論

リフローはんだ

粒子法によるリフローはんだ解析

【目次】
 1.目的
 2.解析形状
 3.解析内容・条件
 4.解析結果
  -粒子表示
  -サーフェス表示
 5.考察
  -はんだ被膜率
 6.結論


セルフアラインメント現象

粒子法によるはんだセルフアラインメント解析

【目次】
 1.目的
 2.解析形状
 3.解析内容・条件
 4.解析結果
  -粒子表示
  -サーフェス表示
 5.考察
  -はんだ厚
 6.結論


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