設計者向けCAE/解析

電子機器の設計者にとって不可欠な要素技術とも言える「熱設計｣ですが、初歩的な誤解や知識不足のため的外れな対策を行ってはいませんか？

本セミナーでは、「熱設計」に必要な伝熱の基礎から実際に現場で役立つ熱設計手法まで、理論と事例を中心に分かりやすく解説します。

電子機器の熱の問題でお困りの方、これから熱設計に取り組もうとされている方にとっては絶好の機会になりますので、是非ご参加ください。

セミナーの内容

13:30～14:00　受付

14:00～15:00　講演1　「電子機器の熱設計の進め方」

藤田哲也氏（株式会社 ジィーサス 技術統括部 解析技術サービス部 部長） 今後ますます重要になるエネルギー問題においても、熱設計は必要不可欠です。この講演では製品の熱設計を行う上で必ず知っていてほしい伝熱計算の基礎を説明したいと思います。

15:00～15:15　休憩

15:15～16:00　講演2　「電子（半導体）部品のモデル化に関する検証事例」

㈱構造計画研究所　SBD営業部　飯嶋保男

高密度実装のために従来よりも電子部品のモデル化レベルが解析精度に及ぼす影響度が増大しています。高い解析精度を維持しながら計算時間が削減できるといわれている2抵抗モデル、DELPHIモデルについて、モデル化の考え方と、モデルの有効性を検証した解析事例をご紹介します。

16:00～16:15　休憩

16:15～17:00　講演3「最新の熱流体解析ツールのご紹介」

㈱構造計画研究所　SBD営業部　山田剛史
熱流体解析を実施することで、温度上昇や冷却装置による放熱効果を事前に把握することが可能です。ここでは、設計の効率を高め、開発コストを削減出来るシミュレーションツールをご紹介致します。
LEDを使用した電子機器を例題として、実際に熱設計・熱解析のデモンストレーションを行います。

（※ 内容は予告なく変更する場合があります。ご了承ください。）

昨年のテキストサンプル（クリックで拡大）

セミナー概要

日程	東京：　2011年9月1日（木） 13:00～17:00（受付開始　12:30）
会場	構造計画研究所　本所新館（地図はこちら） 地下鉄丸の内線「新中野」駅前
定員	東京：　60名 ※申込先着順
参加費	無料

株式会社 構造計画研究所 SBD営業部
担当:蒲池（かまち）
TEL: 03-5342-1051
E-Mail: sbdseminar@kke.co.jp