設計者向けCAE/解析

電子機器の設計者にとって不可欠な要素技術とも言える「熱設計」ですが、初歩的な
誤解や知識不足のためまとはずれな対策を行っていませんか？

本セミナーでは、ユーザー様より、製品開発における熱シミュレーションの活用について
お話しいただきます。また、弊社技術者による製品デモンストレーションもご用意しております。

是非、この機会にお申し込みください。

セミナーの内容

12:30～13:00　受付

13:00～13:15　ご挨拶

13:15～14:45　基調講演　「熱設計の5W1H」

　㈱ジィーサス　解析技術サービス部　部長　藤田　哲也　様

５W1Hは物事を的確に把握するための問いだと言われ、 ビジネスの現場で幅広く使われていますが、 この問いを通して熱設計の本質を明らかにしたいと思います。 "Why?"なぜ？ "What?"何を？ "When?"いつ？ "Who?"誰が？ "Where?"どこで？ "How?"どうやって？ 熱設計を行えばいいのかを説明いたします。

14:45～15:00　休憩

15:00～15:40　ユーザー様事例 「熱解析における半導体モデルのコンパクト化」

　NECエレクトロニクス㈱　生産本部　実装技術部　主任　伊東 誠　様

近年の高密度実装化に伴い、半導体部品は熱的に厳しい環境に置かれる場合が多くなっているが、ジャンクション温度が多くの場合125℃を越えないように、熱対策を施す必要がある。そのために熱流体解析で半導体のジャンクション温度を解析する必要性が生じているが、半導体部品は構造が微細で複雑なため、そのモデリングが難しい。ここでは、半導体部品のモデルを簡素化し、ジャンクション温度を推定するためのコンパクトモデル作成方法を検討したので紹介する。

15:40～16:20　ユーザー様事例

【大阪】 「多様化が進む熱問題へのアプローチ～解析事例とシミュレーション導入効果～」
　住友電工システムソリューション㈱　シムデザイン・テクノセンター　
　　　　機器デザイン開発部　主査　　澤井　由美子　様
最近の電気機器の熱問題は、システム全体の冷却方法から基板銅箔パターン形状まで多岐に渡っており、 またこれらが使用される環境も屋外・屋内等様々です。 これらの放熱設計事例を中心に、シミュレーション導入の効果をご紹介いたします。

【東京】 「CAEにおける品質工学の適用」
　㈱東芝　ISセンター　エンジニアリングシステム部　参事　小沢　薫　様
電子機器の熱設計に取り組むポイントとして、「設計に役立つCAE」を目指しています。「設計に役立つCAE」は、Time to Marketを実現するために、ますます重要になってくると考えられます。これを実現するアプローチとして、品質工学とCAEを連携した手法があります。この手法を使った事例として、強制空冷である小型電子機器を対象として設計の品質を高めた取り組みをご紹介します。

16:20～17:00　熱流体解析ソフトFloTHERMシリーズを用いた熱解析について

　　㈱構造計画研究所　SBD営業部　流体ソリューション室　飯嶋　保男

FloTHERMは世界で最初に開発された電子機器専用の熱流体解析ソフトウェアです。半導体パッケージからPCB基板、組込み製品まで幅広いステージの熱の問題の検証が可能です。ここでは特に回路設計における熱問題に対するFloTHERMの活用についてご紹介します。

17:00～17:30　熱設計のためのSBDソリューションの紹介

　　㈱構造計画研究所　

（※ 内容は予告なく変更する場合があります。ご了承ください。）

セミナー概要

日程	大阪：　5月15日（金） 13:00～17:00 東京：　5月22日（金） 13:00～17:00
会場	【東京】 構造計画研究所　本所新館（地図はこちら） 地下鉄丸の内線「新中野」駅前 【大阪】 梅田スカイビル「Ｅ－２」（地図はこちら） JR「大阪」、地下鉄・阪急「梅田」駅より徒歩約9分 阪神「梅田」駅より徒歩約13分
定員	大阪：　30名 東京：　60名 ※申込先着順
参加費	無料

株式会社 構造計画研究所 SBD営業部
担当:山本[大阪]、蒲池（かまち）
TEL: 06-6226-1231、03-5342-1051
E-Mail: sbdseminar@kke.co.jp