
近年、製品の小型化・高機能化に伴い、熱の問題がクローズアップされています。
本セミナーでは熱の基本性質から、電子機器・プリント基板・デバイス・LED特有の熱の問題、
熱対策の方法について分かりやすく解説します。また、熱対策を考えるときに有効な冷却装置や測定装置、
さらには熱流体シミュレーションツールをご紹介します。皆様振ってご参加ください。
アジェンダ
| 12:30~13:00 | 受付 |
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| 13:00~13:10 | ご挨拶 |
| 13:10~14:20 | 熱設計の基礎(株)ジィーサス 技術統括部 部長 藤田 哲也氏 熱特性を理解することで、効率のよい放熱を考えることができます。本編では熱対策に必要な熱の基礎知識から,電子機器・プリント基板・デバイス・LED特有の熱問題について分かりやすく解説します。熱でお困りの方、熱について一から学びたい方、必見です。
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| 14:20~15:30 | 超小型LED液冷装置の開発キーナスデザイン(株) 代表取締役 橘 純一氏 超小型液冷装置を開発いたしました。スペース効率に優れ、設置場所の寸法に制限があるようなLEDを冷却するのに最適です。また、ファン・液冷・ヒートシンク・ペルチェ冷却器を組み合わせ、高い冷却性能を誇ります。ここでは冷却システムのメカニズムから開発の裏側までご紹介いたします。 |
| 15:30~15:50 | 休憩 |
| 15:50~16:20 | 熱抵抗と光学特性の測定メンターグラフィックス・ジャパン(株) 営業部長 冨田 直人氏 熱対策を行うためには正確な熱特性を知る必要があります。ここでは熱抵抗および光学特性を測定できる、T3ster、TERALEDについて、その機能をご紹介します。 |
| 16:20~16:50 | 熱対策に役立つ熱流体シミュレーションソフト(株)構造計画研究所 SBD営業部 山田 剛史 熱流体シミュレーションを実施することで、温度上昇や冷却装置による放熱効果を事前に把握することができます。ここでは設計効率を高め、開発コストを削減するシミュレーションツールをご紹介します。 |
| 16:50~17:00 | 質疑応答 |
※上記内容は予告なく変更になる場合がございますが、ご了承ください。
概要
| 日時 | 2010年 8月 26日(木) 13:00~17:00 (受付:12:30~) |
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| 会場 | (株)構造計画研究所 本所新館 B1Fレクチャールーム |
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 60名 |

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株式会社構造計画研究所 SBD営業部
TEL:03-5342-1051 FAX:03-5342-1055
Mail:sbdseminar@kke.co.jp










