電子機器の熱解析 実践セミナー
- 2012年02月24日開催
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電子機器の開発においては、高機能化と小型化によって電子部品が高温になることで製品の寿命に大きな影響を及ぼします。そのため、製品の放熱設計が重要な課題になっています。しかし実際に熱解析をやろうとしても何から手をつけて良いのかわかりません。そのように熱解析に興味をお持ちの方を対象に、解析に必要な基礎知識の解説と実際に熱解析のソフトウェアを使用して解析を体験して頂きます。
一部日程では、同会場・午前中に「落下・衝撃解析 実践セミナー」も行います。引き続きの受講も可能ですので、Webページをご覧ください。こちらから
| 12:30～13:00 （※13:30～14:00） | 受付※カッコ内は「福岡」・「広島」・「長野」・「静岡」・「宮城」会場の時間です。 |
|---|---|
| 13:00～13:10 （14:00～14:10） | ご挨拶 |
| 13:10～14:10 （14:10～15:10） | 熱解析入門熱解析を実践するために必要となる基礎知識について解説します。
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| 14:10～14:50 （15:10～15:50） | 解析対象製品別の解析の要点情報端末、車載装置、LED製品、半導体製品について、それぞれの解析対象別のモデル化、解析条件、結果評価の要点について解説します。 |
| 14:50～15:00 （15:50～16:00） | 休憩 |
| 15:00～16:00 （16:00～17:00） | 熱解析の実践１ －情報端末－実際に熱解析ソフトウェアを操作して、例題の熱解析を実施して頂きます。必要な条件の設定、計算前のメッシュ生成、計算実行、結果評価まで一連の作業が理解できます。 |
| 16:00～17:00 （※開催なし） | 熱解析の実践２ －LED製品－実際に熱解析ソフトウェアを操作して、例題の熱解析を実施して頂きます。基本モデルの解析結果を評価して、さらに性能を向上するための条件設定を変更して、結果を比較します。 |
※アジェンダのカッコ内の時間は「福岡」・「広島」・「長野」・「静岡」・「宮城」会場の時間です。
※「熱解析の実践2-LED製品」は「福岡」・「広島」・「長野」・「静岡」・「宮城」会場では実施致しません。
概要
| 日程 | 【東京】2012年1月31日(火) 13:00～17:00 ※終了しました。 【大阪】2012年 2月24日(金) 13:00～17:00 【追加開催！】 |
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| 会場 | 【東京】構造計画研究所 本所新館 |
| アクセス | |
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 各9名 ※先着順、最少催行人数あり |
| 一部日程共催 | 落下・衝撃解析 実践セミナー詳細はこちらから |
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株式会社構造計画研究所 SBD営業部
〒164-0012 東京都中野区本町4-38-13日本ホルスタイン会館内
Tel：03-5342-1051 Fax：03-5342-1055
E-Mail：sbdseminar@kke.co.jp
