第11回プリント配線板EXPO に出展いたします
- 2010年01月20日
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(株)構造計画研究所 SBD営業部は、2010年1月20日(水)～22日(金)に東京ビッグサイトで開催される第11回プリント配線板EXPOへ出展いたします。
小間番号
東21-30出展製品
熱流体解析ソフトウェア
- FloTHERM：電子機器向け熱設計専用
- FloTHERM.PCB：PCB専用
- FloTHERM.PACKSIM：半導体パッケージ熱特性解析
- FloVENT：環境評価専用
- SolidWorksFlowSimulation：SolidWorksアドイン
- FloEFD：スタンドアローン型
- FloEFD.V5：CATIA V5向け
- FloEFD.Pro：Pro/ENGINEER向け
- Autodesk Moldflow Insight:熱硬化性樹脂流動解析（半導体封止）
開催概要
| 会期 | 2010年 1月20日（水）～ 22日（金） |
|---|---|
| 会場 |
