メールマガジンバックナンバー Vol.324
「人流分析」
SBDが毎週木曜日に無料で発行する、「SBDメールマガジン」の過去送信分のバックナンバーです。
S.B.D. MAIL MAGAZINE 2009-09-10<Thu> [Vol.324]
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┃S.B.D. MAIL MAGAZINE 2009-09-10 [Vol.324] ┃
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昨日、日本でも有数のスーパー(百貨店?)の商品統括の部長さんと話す機会
がありました。
店舗内の商品の品揃えや配置について、少しでも売上げを伸ばすためにどうし
たら良いのか、いつも悩んでいるそうです。
例えば、顧客の欲しい商品がわかっているのにタイムリーに仕入れることが出
来ない場合に代替策として、どんな商品を並べたら良いのか?
あるいは、顧客にとって魅力的な製品(磁石製品と呼んでいました)がわかっ
ている場合に、店全体の売上を伸ばすには、磁石製品を置く場所は入口近くに
したら良いのか、奥が良いのか?
もちろん入口近くの目立つ場所の方が磁石製品そのものは多く売れるけど、奥
の方が顧客の回遊効果が働き、他の製品も売れるのではないか?。。。とか。
毎日のようにお店のレイアウトを変えては、売上の変動を見て考えるのだそう
です。
このお話を聞きながら、私たちが製品設計をする際の強度や温度の実験をして
いるのとよく似ているなあ、と感じました。
設計変数が商品の種類や並べ方、レイアウトで、目的変数が売上です。
問題なのが、製品のように材料強度や熱伝導率などが決まっているわけでは無
く、設計変数と目的変数を結びつけるのが「人」の行動だと言うことです。
この部長さんには、弊社のカメラを使った「人流分析ソリューション」を使え
ば、結果の売上変化だけでなく、人の流れがどう変わったかが分かりますよ、
とお伝えしました。
壊れるかどうかを見るのに、実験だけでなくCAEを使って力の流れた変形性
状を見ると、「どう改善したらよいのか」さらに知見が深まるのと良く似てい
ますね。
とうとう、小売業も競争に勝ち抜くためには、こんなところまで可視化して分
析する時代が来たのか。。。と、感慨深くなりました。
「人流分析」に興味のある方は→http://www4.kke.co.jp/vt/siteview/
さて、先週からお伝えしていますが、形状を変えるとどのように応力やまわり
の流体の流れが変わるかをリアルタイムで見れる画期的な研究が進んでいます。
東京大学の梅谷さんに、この事をご講演いただく「SBD利用技術研究会」が
いよいよ明日に迫りました。
もう、お申込みは間に合わないという方は、直接来られても当日受付OKです。
画期的なシステムです。是非ともご覧にお越しください。百文一見にしかずで
すヨ!
研究会は→http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th.htm
梅谷さんの研究は→
http://www.sml.k.u-tokyo.ac.jp/members/umetani/index.html
[ 2009.09.10 from T.Sumiya ]
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技術彙報
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□【構造】金属材料と構造解析 Vol.10
■境界条件をひと工夫
こんにちは、M.M.です。通常、どんな製品設計においても部品の殆どは何か
とアセンブリされていたり、どこかに固定されていたり、と何かしらの接触
問題を持っています。
しかし境界条件をひと工夫するだけでこれらの接触問題を回避できることが
多々あります。今週はこの一つの例をご紹介したいと思います。
例えば、H型鋼やアルミ押し出し材など何でも良いですが、ある構造部材の
剛性を三点曲げの解析で比較したいとします。
良くある類の解析だと思いますが、みなさん、解析条件はどのように設定し
ていますか? 正直に曲げ工具もモデル化して、曲げ工具と構造部材との接触
を定義して・・・、というやり方もストレートで間違ってはいませんが、計算に
時間がかかるのと、最悪収束しない場合もありますのであまりお勧めはしません。
このような場合に、面分割の機能を使って境界条件をつけると便利です。
SolidWorksの場合だと、分割したい面にスケッチでラインを引いて、「挿入」
→「カーブ」→「分割ライン」とするとボリュームの表面が分割されます。
三点曲げであれば、曲げの支持工具が接触する部分(下面左右2ヶ所)と曲げ
のパンチが接触する部分(上面中央1ヶ所)の構造部材の表面を面分割します。
支持工具位置の分割ラインには上下方向の拘束を、パンチ工具位置の分割ラ
インには、荷重や強制変位などの境界条件をつけます。
このようにすると、工具モデルや接触を使わなくても三点曲げの解析が出来ます。
イメージとしては構造部材を2本の分割ラインで支持して、中央の分割ライン
で押すという感じでしょうか。
厳密には、曲げによって構造部材が引き込まれてきますので、支持部の分割
ライン位置も上下方向にも若干は動きますが、線形計算ですのでその移動量
は無視できるほど小さいと仮定しています。
実際にSolidWorksSimulationで接触を考慮した場合と今回のやり方で簡単な
例題で確認してみましたが、結果はほとんど変わりませんでした。
もし同じような解析に遭遇したときは一度試してみてください。
[ 2009.09.10 from M.M. ]
□【熱流体】FloTHERMだいすきクラブ Vol.35
■「FloTHERM.PCB」秀逸な操作性
「操作性の良さ」が最大の魅力です。
文章では伝えづらいものですが、やってみます。
解析には設定するべき項目が多く、初心者にとっては、何をどの順で設定する
のかわからず、行き詰まってしまいます。
このソフトでは、白紙のデータから始まって、解析を完了するまでに必要な手
順を、大きく3つに分けて、操作ボタンに表現しています。
「基板モデル作成」、「周囲の風速と温度の設定」、「計算実行と結果表示」
という大きな3つのボタンで作業のステージを切り替えます。順番にボタンを
押してゆけば、手順に迷わずに解析が進められます。
[ 2009.09.10 from Y.Iijima ]
□【樹脂流動】樹脂猫の手も借りたい Vol.66
■新連載●Autodesk Moldflow R2 その5
9/9 ビートルズのデジタルリマスター版が発売されました。
私は残念ながらリアルタイムの世代ではない←ラップしても1ケタ歳(笑)
でも、中学生の頃にはLPを聞いたりバンドで歌ったりもしていました。
中でも「Let It Be」には特別の思い入れがあります。
昨日さっそく入手して聞いてみました。LPは実家にあるので比較はちょっと
できませんがあきらかに音が違う!
5連休には残りをゆっくり聞きたいですね。
では本題だニャン。Λ Λ
(=^-^=)
AMIのメッシュ話ばかりだとAdviserのお客様がおもしろくないので、
今回は両方共通のiptファイルの読み込みについてお話します。
●一般的にDesign Linkをお持ちでないMoldflow環境であれば
・Adviserのお客様は STL
・Insightのお客様は STL,IGES,構造解析メッシュ
を標準で読み込むことができるのですが、R2からOptionなしでAutodesk
Inventorのパーツデータ(ipt)も直接読み込むことができるようになりました。
R2をインストールした際、最後にメッセージが出るので気づいたお客様も
いらっしゃると思いますが、このiptを読むためには別途Inventorのモジュ
ールが必要となります。
MoldflowのインストールされているマシンにAutodesk Inventorもしくは
Inventor-LTがあれば問題ありませんが、Inventorがない環境であれば、別
途Inventor Viewer(無償)をインストールする必要があります。
会社がInventorを使用している、もしくは取引先がInventorを使っているの
であれば、ぜひお試しください。
[ 2009.09.10 from S.Maeda ]
+++ マイダスで構造解析はじめました Vol. 24 ++++++++++++++++++++++++++
■勉強会
昨今、この不景気で勤務時間の削減や工場の稼働ストップといった
話を良く伺いますが、その時間を有効活用して勉強されている方も多いそうです。
特に、定額給付金が配布された時期には1万2千円の有料セミナーが
非常に多く設定され、広告などで宣伝されていました。
世相を柔軟に反映したビジネスだなと感心しました。
弊社でも社内で、若手対象に構造解析やハングル語の勉強会が
毎週行われていますし、外部向けのセミナーも
最近は参加率が高まっているように思います。
メルマガの末尾に弊社で行っているセミナーの一覧がありますので
この機会にぜひ、勉強会に参加してみてはいかがですか?
[ 2009.09.10 from S.Masuda ]
+++ (続)構造解析よもやま話 Vol. 20 ++++++++++++++++++++++++++++++++++
■反力 (2)
この話あまり重要でないかもしれないし、
専門家にとっては常識かもしれない。。と思いつつ
1週間寝ても覚めても悩んでいた。
興味のある方は次を訪問してください。
http://info1951.hp.infoseek.co.jp/
[ 2009.09.10 from K.Murakami ]
+++ 統計のあれこれ Vol.35 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
■ランダムな数字を書くことができますか?
こんにちは、行武です。先月、筑波大計算科学研究センターで円周率を小数点
以下、2兆5769億8037万桁まで計算し、世界記録としてギネスブックに申請し
たと発表がありました(8/17配信の毎日新聞より)。
計算時間は、約73時間かかったそうです。従来の記録は、東京大と日立製作所
が2002年に達成した1兆2411億桁ということで、大幅な更新ですね。
さて、みなさまは、円周率のπをどこまで言えますか。私は、小学生の頃にπ
の暗記を無駄にがんばったことがあって、以下の桁くらいまでは、今でも覚え
ています。
π = 3.141592653589793238462643383279...
数字の並びを見ると、ランダムに並んでいることがわかります。実際、これら
の数字はランダムであることが、適合度検定などの統計手法を使って確認され
ています。
ここで、問題です。ランダムな数字を10秒以内に30桁書いてみてください。
みなさまはどんな基準で数字を思いつくでしょうか。30桁くらいですと、111
といった重複した数字や123のように連続した数字を書くことをためらってし
まうのではないでしょうか。数字が4個、5個重複した方は、面倒くさがりか、
あるいは独創的な思考の持ち主かもしれませんね。
しかし、円周率πはもっと重複しています。なんと、5億6466万5206桁目から
は9が9個も続き、
π = 3.14......6799999999941......
のように数字が並びます。うーん、長いですね。当然、今回の筑波大計算科学
研究センターの記録の中にもこの数字は含まれています。
重複した数字が続くと、どう考えてもランダムには見えないのですが、統計学
的にはπはランダムであることが知られており、これは偶然の産物なのか必然
の賜物なのか、なんとも奇妙な感覚を覚えます。
762桁目からも9が6個続くそうなので、記憶力に自信のある方は、ここまで覚
えて周囲に自慢してみてください。そのときは、761桁まで聞き続けてくれた
親切な方に感謝することもお忘れなく。
「参考文献:自然科学の統計学 東京大学出版会」
[ 2009.09.10 from S.Yukutake ]
+++ ハードの掟 Vol.3 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
■新連載●Windows 7 その2
7月末、夏のボーナスから自分が使える分全てを投入して腕時計を購入しまし
た。外国製でもよかったのですが、前から気になった製品があり、大手量販店へ
さっそく行ってしまいました。
気になっていたのはシチズン社のATTESAというものです。
ATTESAはエコドライブでかつ、私が購入したシリーズ?は硬度の高いものでし
た。私が腕時計が嫌いな理由に金属製は重い、樹脂製はキズをつけやすい
(私だけかもしれませんが)ということがありました。
このATTESAは軽いのに硬いので、購入した直後にさっそく鞄のファスナーに引っ
かけてしまいましたがキズがついたのは時計ではなくファスナーの方でした(笑)
購入したときのお話で、日本にこの時計の製造装置が1個しかないという話をお
聞きしました。なんとなく、日本のものづくりに触れた気がしてうれしくなって
しまいました。Wさん、この話は本当でしょうか??
さて、9/1 企業向けのWindows 7が発売されました。
一般向けは前回ご紹介したように10/22に発売となります。
ここで新機能のご紹介を始めると、かなりの数になりますので、CADやCAEなどに
関係するところをピックアップしてお話していきます。
・用語の変更
今まで使われていた「コンピュータ」などの表現が一般的な「コンピュー
ター」などに変更されました。
マニュアルやHELPなどに注意が必要ですね。ちなみに315語に及ぶそうです。
・同じPCでもパフォーマンスが違う!
これもマイクロソフト社の売り文句ですが、メモリの見直しにより、Windows
を複数開いてもそれに比例してメモリが消費され、重くなるということが改善
されます。
起動の見直しや省電力機能の強化で今まで使っているPCも恩恵を受けるようで
す。
・Windows標準のペイントやワードパッドもOfficeのようなリボンツールバーに
なります。
・ガジェット配置
ガジェットが画面の任意の場所に配置することができるようになりました。
次回もWindows 7のご紹介を続けます。
[ 2009.09.10 from Mr.M ]
+++ 品質とリスクをマネジメントする Vol.16 +++++++++++++++++++++++++++
■リスクの種類
「リスク」という言葉は、実に幅広い場面で使われます。
設計者の立場で言えば、故障や不具合、あるいは製品事故に関わるリスクを
イメージをするでしょう。
経営者としては、財務上の投資をして利益拡大を図らなければならいのですが、
経営戦略がうまくいかない場合には損失を被るわけで、投機的リスクを想像す
るかもしれません。
情報システム部門の方々がリスクと聞いてイメージするのは、きっとセキュリ
ティに関することでしょうか。
その他、防犯上のリスクや災害などのリスクもあります。
これらを分類するとすれば、分野や目的によって異なってきますが、日本プラ
ントメンテナンス協会「プラントの危機管理研究会」では、以下の4つに分類
されています。
(1)純粋リスク:一定のレベルまでは技術でコントロールできるもの
(2)経営戦略リスク:開発などの投機的リスク
(3)スレットリスク:テロやセキュリティなどの第三者の悪意によるリスク
(4)不確定性要因リスク:地震、火災などの危機管理リスク
ものづくりにおいては「純粋リスク」にフォーカスすることになります。
『DYADEM体験セミナー(名古屋)』開催決定!
→http://www.kke.co.jp/dyadem/seminar/20090925.html
『DYADEM製品紹介サイト』
→http://www.kke.co.jp/dyadem/index.html
[ 2009.09.10 from S.Takahira ]
+++ ユーザーフレンドパーク Vol.65 +++++++++++++++++++++++++++++++++++
■解析の落とし穴
みなさん、こんにちは。
昨日、インテルからCore i7のニューモデルとCore i5が発売されました。
ターボブースト利用時の最大クロックが従来のi7より高くなっており、
もしかしたら計算速度が上がるかも?と気になっています。
ただ、メモリはトリプルチャンネルからデュアルチャンネルに減っており、
でも、DDR3-1066MHzからDDR3-1333MHzに正式に上がっていてそれほどではない
かも。
しかし、従来i7もDDR3-1333MHzへのクロックアップは簡単で・・・
なんて話をしだすとこれだけで終わってしまいそうなので、
このあたりでやめておきます。
最近、仕事で非常に大きな課題があったため、比較的簡単な仕事を上司にまか
せていたのですが、失敗をしてしまいました。
シミュレーションでおおよその温度を把握してから装置を設計、試作するよう
に頼んでおいたのですが、実現困難な状態をシミュレーションをしていました。
(実際に計算したのはさらに別の人)
簡単にいうとヒーターで製品の一部を加熱して、全体の温度分布をみる実験です。
シミュレーションではある境界に一定温度を与えて全体の温度分布を計算しました。
この計算自体は悪くありません。
しかし、その一定温度を与えるには大出力のヒーターが
必要になります。購入していたヒーターの出力は・・・。
もちろん計算結果から一定温度を保つための出力は計算できます。
(EFDはそれを計算できるようにモデル化する作業が若干面倒ですが)
こんな簡単なことをしていなかったなんて・・・。
ミュレーションでは実際にはあり得ないことがモデル化できます。
(今回は単純に選んだヒーターに問題があるだけですが)
その大きな原因の1つに実現不可能な境界条件をおくことがあります。
「ここの温度は○℃」「ここからは一定温度の流体が一様に流入する」
シミュレーションでは簡単に設定できてしまいます。
でも、それを高い精度で実際に再現できるかどうかは別問題です。
自分で計算し自分で実験する人は大丈夫だと思いますが、
どちからに偏りがちな人は気をつけてくださいね。
私は自分でやらなかったことのつけがまわってきたのかも。
でも私の倍の給料をもらっている人だからまかせてもいいはずなのに・・・
[ 2009.09.10 from Kajita ]
+++ イベント情報 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
●関西設計製造ソリューション展に出展いたします●大阪 10/7~9
・CAEゾーン小間番号【A4-44】にて今年も出展!!
http://www.dms-kansai.jp/
・招待券(無料)のお申込みは、下記webを参照下さい。
(※招待券のない場合は入場料として¥5,000が必要となります。)
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/DMK/?lg=jp&tp=inv&ec=DMSK
有料●Autodesk University Japan 2009●11/12開催
2年に一度開催されていたiMUG東京がAutodesk University内
で開催!Autodesk Moldflowの今後の開発動向などが紹介されます。
iMUG08で好評だったハンズオンもパワーアップして実現!
http://www.myautodesk.jp/auj09/index.html
●データセンター向け空調と地震の課題解決セミナー●東京 10/2(金)
データセンター(DC)の電力使用量を削減したい、空調の熱だまりを解消し
たい、空調が故障したらどうなるのか知りたい、DCの信頼性・安全性を顧客
に示したい、そのようにお考えの方に、課題解決の方法をご紹介します。
<満員御礼!>http://www.sbd.jp/news/flovent_seminar.shtml
有料●熱流体解析 再入門トレーニング ~実践編~●9/25 から4回開催
FloEFDシリーズは皆様のお役に立っているでしょうか?「導入時に操作トレー
ニングを受講したが、もう一度受けたい」「操作そのものを一から学びなおし
たい」そのような声に応えるために、本トレーニングでは座学を交えてFloEFD
の操作を中心としたトレーニングを行います!
http://www.sbd.jp/news/floefdretraining.shtml
●FMEA-Pro体験セミナー●名古屋 9/25
DYADEM社の品質リスク分析ツールは全世界の2000社以上で使用されています。
本体験セミナーでは、FMEAなどでの圧倒的な作業効率を実感頂けます。
http://www.kke.co.jp/dyadem/seminar.html
有料●設計者のための構造解析技術セミナー●名古屋9月9日(水)10日(木)
有限要素法による構造解析の基礎を学びたい方のためのベーシック編( 9日)
非線形、衝撃、疲労解析の基礎を学びたい方のためのアドバンスト編(10日)
http://www.sbd.jp/news/ws-femkozo.shtml
●midasNFX無料体験セミナー●東京・大阪・名古屋で毎月開催中!
http://www.sbd.jp/news/ws-midasnfx.shtml
●熱流体解析ツールFloEFD 無料体験●東京・大阪・名古屋で毎月開催中!
http://www.sbd.jp/news/ws-floefd.shtml
●設計者CAEハンズオンセミナー●東京・大阪・名古屋で毎月開催中!
http://www.sbd.jp/news/ws-solidworkssimulation.shtml
●設計者CAE 個別活用相談会●東京・名古屋で毎月開催中!
http://www.sbd.jp/news/ws-caeadvice.shtml
●統計解析ソフトMinitab紹介セミナー●東京で毎月開催中!
http://www2.kke.co.jp/minitab/seminar_intro.html
予告●SBD熱流体ユーザーカンファレンス2009●東京 11/13(金)
昨年大盛況だったユーザー会が今年は秋葉原で開催が決定しました!
講演や事例発表も盛りだくさんですが、現段階では交渉中です。
事前の申し込みも受け付けておりますので、詳しくはこちらを↓
http://www.sbd.jp/news/sbdflowuser2009.shtml
◆成功事例セミナー【営業間口拡大・設計コスト削減】◆9/18東京・10/2大阪
現在の厳しい環境下では、営業間口の拡大、利益確保が必須要件となっています。
本セミナーでは営業基幹システムの核となるコンフィグレータ【KKE/OrderConfig】
や実際のにコンフィグレータを活用したお客様の事例も交えながらご紹介します。
その他、設計業務の効率化、システム・・・を実現するための方法を具体的なデモ
を交えながらご紹介します。
9/18東京開催→http://www4.kke.co.jp/bpr/seminar/2007/20090918.html
10/2大阪開催→http://www4.kke.co.jp/bpr/seminar/2007/20091002.html
[ 2009.09.10 from R.Kamachi ]
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●編集後記
今回はちょっと(かなり)長かったですね、ココで息抜きのために、ゆるい
話題を。わたくしごとで恐縮ですが、「せんとくん」がお気に入りで、いつか
奈良に行ってグッズを買うぞ~!と意気込んでいたら、東京駅に...大量に...
[ 2009.09.10 from R.Kamachi ]
<SBDプロダクト>
○midasNFX -------------------------------------構造解析
○SolidWorks(Flow)Simulation -----------------構造(熱流体)解析
○Femap with NX Nastran ------------------------構造解析
○ANSYS DesignSpace-----------------------------構造解析
○FloEFD ---------------------------------------熱流体解析
○FloTHERM -------------------------------------電子機器専用熱流体解析
○Autodesk Moldflow ----------------------------プラスチック充填解析
○Minitab --------------------------------------統計解析
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