<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<feed xmlns="http://www.w3.org/2005/Atom">
    <title>ニュース一覧 - 構造計画研究所 SBD営業部</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/" />
    <link rel="self" type="application/atom+xml" href="http://www.sbd.jp/news/../feed/news_all.xml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2008-09-22:/news//2</id>
    <updated>2010-07-27T08:03:33Z</updated>
    <subtitle>設計者向けCAE/解析に必要なSBD製品に関するニュース、イベント・セミナー情報などをお届けいたします。</subtitle>
    <generator uri="http://www.sixapart.com/movabletype/">Movable Type Pro 4.23-ja</generator>

<entry>
    <title>【技術サポート】夏季休暇に関するお知らせ</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/post_3.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2010:/news//2.639</id>

    <published>2010-07-27T07:53:37Z</published>
    <updated>2010-07-27T08:03:33Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>次の期間、夏季休暇となりますのであらかじめご了承ください。<br />
◆◇　夏季休暇　2010/8/11(水）～2010/8/17（火）　◇◆</p>

<p>上記がサポートの休暇期間となりますが、本年度は8/9(月）～8/20(金)が夏季休暇予定期間として指定されているため、この前後の8/9(月）、8/10(火）、および8/18(水）～8/20(金)は回答が遅れる場合がございます。</p>

<p>ご迷惑をおかけしますが　何卒ご了承ください。　<br />
以上、ご確認よろしくお願いします。</p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>TECHNO-FRONTIER　第12回熱対策技術展へ出展いたします</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/techno-frontier12.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2010:/news//2.625</id>

    <published>2010-05-27T02:07:07Z</published>
    <updated>2010-07-16T02:09:53Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>(株)構造計画研究所 SBD営業部は、熱対策に関する最先端の実用技術が一堂に集結する、<a href="http://www.jma.or.jp/tf/top/">テクノフロンティア　第12回熱対策技術展</a> ＜小間番号<strong>2M-107</strong>＞に出展いたします。</p>

<p>本展示会は熱問題の対策ソリューションで日本最大の展示会です。弊社では会場にて事例の紹介コーナーも設け、みなさまにご案内する準備をしております。</p>

<p>是非ともご来場され、最新のテーマを存分にご覧ください。</p>

<p><a href="http://www.jma.or.jp/tf/"><br />
<span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="TF.jpg" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/TF.jpg" width="182" height="122" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></span></a></p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>AutodeskMoldflow 2011発表</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/autodeskmoldflow_2011.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2010:/news//2.622</id>

    <published>2010-05-18T07:25:25Z</published>
    <updated>2010-05-18T07:26:47Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>Windows 7への対応状況</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/windows_7.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.571</id>

    <published>2010-05-16T15:00:00Z</published>
    <updated>2010-05-17T08:31:57Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>2009年10月22日から発売が開始されました。<br />
Windows 7に対するSBD製品の現時点の対応ですが、各開発元からのコメントが発表され次第、随時掲載してまいります。</p>

<p>■SolidWorks Simulation<br />
最新のSolidWorks 2010 SP1からサポート</p>

<p>■Autodesk Moldflow<br />
Autodesk Moldflow 2011からサポート</p>

<p>■ANSYS Design Space<br />
12.1からサポート</p>

<p>■midas NFX<br />
2009R3からサポート<br />
ソルバーのインストールに注意してください。</p>

<p>■Femap With NX NASTRAN<br />
10.1.1からサポート</p>

<p>■FloEFD<br />
FloEFD 9.3からサポート<br />
FloEFD.Pro 9.3からサポート<br />
FloEFD.V5は現在Windows 7に対応しておりません</p>

<p>■FloTHERM、FloVENT<br />
9.1からサポート<br />
なお、FloPCBは近日登場の6.0で対応予定</p>

<p>■Minitab<br />
Minitab 16からサポート<br />
</p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>第17回SBD利用技術研究会開催決定のお知らせ</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/17sbd.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2010:/news//2.612</id>

    <published>2010-03-25T15:00:00Z</published>
    <updated>2010-03-31T02:26:37Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>SBD営業部では2010年 4月22日(木)に第17回SBD利用技術研究会を大阪にて開催することを決定いたしました。</p>

<p>今回の午前の基調講演では、大阪大学 大学院 工学研究科機械工学専攻 統合デザイン工学部門 ライフサイクル工学領域 梅田靖教授にご講演頂きます。</p>

<p>午後の分科会では、趣向を凝らした実験や、初の試みであるハードセッションなど盛りだくさんです。</p>

<p><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/17th.htm">http://www.sbd.jp/lab/meeting/17th.htm</a></p>

<h3>午前 共通セッション</h3>
<h4>講演タイトル</h4>
<strong>普及が加速しつつある環境配慮設計</strong>
<br>
<br>
<h4>内容</h4>
持続可能社会、低炭素社会実現の必要性が叫ばれるなか、製品設計において環境配慮設計が必要不可欠なものとなりつつある。本講演では、広義の環境配慮設計であるエコデザインの基本的な考え方を述べた後、ライフサイクルアセスメント、リデュース設計、モジュール化設計など、CADと関連づけて利用可能な環境配慮設計手法の最新動向を紹介する。

<p><a href="http://www-lce.mech.eng.osaka-u.ac.jp/index.html">梅田研究室WEBはこちら</a></p>

<h3>午後 分科会</h3>
<h4>流体セッション</h4>
当日は下記のモデルを用いた実験を予定しています。
<span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="熱流体解析　実験　実測　解析" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/17th_jikken.JPG" width="600" class="mt-image-none" style="" /></span>
<br>
<br>
<h4>ハードセッション</h4>

<p>研究会始まって以来、初の試み！<br />
構造と流体でも違うし、構造の中でもアプリごとに違うんです！<br />
そんな情報交換の場として、ハードベンダーの協力も得て、徹底討論。<br />
最新マシンの展示なども考えております。<br />
メルマガ「ハードの掟」連載中のMr.M 登場か！？</p>

<p><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="ハード　ハードウエア　GPU　CPU　メモリ　ハードディスク" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/hard.jpg" width="383" height="226" class="mt-image-none" style="" /></span><br />
<br><br />
<br><br />
<h4>教育・推進セッション</h4></p>

<p>結論のでる議論ではないが、討論しあうことに意義あり！他社の取り組み事例をヒントに自分の業務へフィードバック！<br />
<strong>CAE教育・推進でお困りのネタ募集中！</strong><br />
<span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="CAE教育　CAE推進　CAE啓蒙" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/kyouiku.jpg" width="368" height="318" class="mt-image-none" style="" /></span></p>

<h3>概要</h3>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>第2回 次世代照明技術展へ出展いたします。</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/2.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2010:/news//2.608</id>

    <published>2010-03-14T15:00:00Z</published>
    <updated>2010-04-19T01:13:21Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>(株)構造計画研究所 SBD営業部は、LEDや有機ELなど照明デバイスの研究開発・設計・製造に必要な装置、部品・材料が一堂に集結する、<a href="http://www.lightingjapan.jp/lighting/">第2回 次世代照明 技術展 ～ライティング ジャパン～</a> 放熱部材エリア＜小間番号<strong>L11-24</strong>＞に出展いたします。</p>

<p>本展示会は次世代照明業界で日本最大の展示会です。弊社でも次世代照明（LED）の放熱解析におきまして実績もあり、会場にて事例の紹介コーナーも設け、みなさまにご案内する準備をしております。</p>

<p>是非ともご来場され、最新のテーマを存分にご覧ください。</p>

<p><a href="http://www.lightingjapan.jp/lighting/"><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="LGT_234_60_jp.gif" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/LGT_234_60_jp.gif" width="234" height="60" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></span></a></p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>第11回プリント配線板EXPO に出展いたします</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/11expo.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.590</id>

    <published>2009-12-24T15:00:00Z</published>
    <updated>2010-01-08T00:14:52Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><a href="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/PWB_%E5%92%8C.jpg"><img alt="PWB_和.jpg" src="http://www.sbd.jp/news/assets_c/2009/12/PWB_和-thumb-600x314-389.jpg" width="600" height="314" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></a></span></p>

<p>(株)構造計画研究所 SBD営業部は、2010年1月20日(水)～22日(金)に東京ビッグサイトで開催される<a href="http://www.pwb.jp/">第11回プリント配線板EXPO</a>へ出展いたします。</p>

<h3>小間番号</h3>
東21-30

<h3>出展製品</h3>
<h4>熱流体解析ソフトウェア</h4>
<ul>

<p>	<li>FloTHERM：電子機器向け熱設計専用</li><br />
	<li>FloTHERM.PCB：PCB専用</li><br />
	<li>FloTHERM.PACKSIM：半導体パッケージ熱特性解析</li><br />
	<li>FloVENT：環境評価専用</li><br />
	<li>SolidWorksFlowSimulation：SolidWorksアドイン</li><br />
	<li>FloEFD：スタンドアローン型</li><br />
	<li>FloEFD.V5：CATIA V5向け</li><br />
	<li>FloEFD.Pro：Pro/ENGINEER向け</li><br />
                 <li>Autodesk Moldflow Insight:熱硬化性樹脂流動解析（半導体封止）</li><br />
</ul></p>

<p><br />
<h3>開催概要</h3></p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>冬期休業のお知らせ</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/post_1.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.587</id>

    <published>2009-12-16T02:45:27Z</published>
    <updated>2009-12-16T02:47:26Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>誠に勝手ながら、当社では2009年12月26日（土）から2010年1月5日(火）まで冬期休業とさせていただきます。</p>

<p>2010年1月6日(水）より通常どおり営業いたします。<br />
よろしくお願い申し上げます。</p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>Autodesk Moldflow シリーズ Revision2 リリース</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/autodesk_moldflow_revision2.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.561</id>

    <published>2009-09-24T07:00:00Z</published>
    <updated>2009-09-24T08:11:14Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>SBD営業部で取り扱っております、AutodeskMoldflowAdviser、AutodeskMoldflowInsight<br />
の2010 Revision2が2009年9月18日にリリースされました。</p>

<p><a href="http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_advisers.shtml">AutodeskMoldflowAdviserの詳細はこちら</a></p>

<p><a href="http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_insight.shtml">AutodeskMoldflowInsightの詳細はこちら</a></p>

<p><a href="http://www.sbd.jp/product/jyushi/autodesk_moldflow_communicatorviewer.shtml">Autodesk Moldflow Communicatorの詳細はこちら</a></p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>第16回SBD利用技術研究会 開催決定のお知らせ（終了報告）</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/16sbd_1.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.553</id>

    <published>2009-08-20T08:00:00Z</published>
    <updated>2009-09-17T05:03:40Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>みなさまからの支援もあり、無事に開催終了することが出来ました！<br />
写真や報告は下記のリンクからどうぞ。</p>

<h3>開催報告</h3>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/gozen.pdf">共通セッション写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/kozo.pdf">構造セッション写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/ryutai.pdf">熱流体セッション写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/jyushi.pdf">樹脂流動セッション写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/kyoiku.pdf">教育推進セッション写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/houkoku.pdf">報告会</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/all.pdf">集合写真</a></li>
<br>
<li><a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th/note.txt">議事録</a></li>
<br>

<p><br />
<h3>開催内容</h3><br />
SBD営業部では9月11日(金)に第16回SBD利用技術研究会を開催することに決定いたしました。</p>

<p>前回は残念ながら大阪会場が中止ということで、今回は東京で開催いたします。</p>

<p>今回の午前の部は共通セッションといたしまして、<br />
東京大学大学院新領域創成科学研究科　<a href="http://www.sml.k.u-tokyo.ac.jp/members/umetani/index.html">梅谷信行</a>氏にご講演を頂き、<br />
ユーザーの皆さんとの熱い議論もしていただく予定です！</p>

<h3>共通セッション内容</h3>
<h2>インタラクティブな設計解析の融合ソフトウェアとその可能性</h2>

<p>従来別々になされていた設計と解析を，インタラクティブに統合させたソフトウェアを提案する．<br />
メッシュを連続的に変形させることで，リアルタイムでの設計変更が解析結果に反映され， 設計へのフィードバックを得ることができるソフトウェアついてデモや実際に作られた実物を交えて紹介する．<br />
これによって形を変えながら解析結果を見ることができ,簡単に最適設計が可能となる．<br />
また形状と応力などの物理量の相関が理解できるため直感を養う教育用ツールとして効果的である．</p>

<p><br />
<h3>詳細はこちら</h3><br />
<a href="http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th.htm">http://www.sbd.jp/lab/meeting/16th.htm</a></p>

<h3>開催概要</h3>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>今すぐ使える3次元設計QCD向上に向けた、僕らの戦い！</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/solidworksclub2009.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.526</id>

    <published>2009-05-13T15:00:00Z</published>
    <updated>2009-05-14T02:19:05Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p>(株)構造計画研究所 SBD営業部は、2009年7月25日(土)開催のSolidWorksユーザーのユーザーによるユーザーのためのイベント「今すぐ使える3次元設計　QCD向上に向けた僕らの戦い！」のサポーター企業です。</p>

<p><a href="http://sbd.jp/pdf/solidworksclub.pdf">PDF案内はこちら</a></p>

<p><a href="http://swcn.web.fc2.com/events/swcnevents090725.html">WEB案内はこちら</a></p>

<h3>開催概要</h3>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>DMS 設計製造ソリューション展へ出展いたします。</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/dms.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.531</id>

    <published>2009-04-30T15:00:00Z</published>
    <updated>2009-06-29T05:25:35Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p><a href="http://www.dms-tokyo.jp/"><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="DMS20th.gif" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/DMS20th.gif" width="468" height="60" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></span></a></p>

<p>(株)構造計画研究所 SBD営業部は、2009年6月24日(水)～26日(金)に東京ビッグサイトで開催される<a href="http://www.dms-tokyo.jp/">第20回設計製造ソリューション展</a>へ出展いたします。</p>

<h3>小間番号</h3>
18-29（東ホール2）

<h3>出展製品</h3>
<h4>構造解析ソフトウェア</h4>
<ul>
	<li>midasNFX：スタンドアローン型</li>
	<li>SolidWorksSimulation：SolidWorksアドイン</li>
	<li>Femap with NX Nastran：スタンドアローン型</li>
	<li>ANSYS DesignSpace：スタンドアローン型</li>
</ul>

<h4>熱流体解析ソフトウェア</h4>
<ul>
	<li>SolidWorksFlowSimulation：SolidWorksアドイン</li>
	<li>FloEFD：スタンドアローン型</li>
	<li>FloEFD.V5：CATIA V5向け</li>
	<li>FloEFD.Pro：Pro/ENGINEER向け</li>
	<li>FloTHERM：電子機器向け熱設計専用</li>
	<li>FloTHERM.PCB：PCB専用</li>
	<li>FloTHERM.PACKSIM：半導体パッケージ熱特性解析</li>
	<li>FloVENT：環境評価専用</li>
</ul>

<h4>樹脂流動解析ソフトウェア</h4>
<ul>
	<li>Autodesk Moldflow Adviser</li>
	<li>Autodesk Moldflow Insight</li>
	<li>Autodesk Moldflow Communicator</li>
</ul>

<h3>開催概要</h3>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>第15回SBD利用技術研究会 終了報告</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/sbdlab15th.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.490</id>

    <published>2009-03-02T02:45:52Z</published>
    <updated>2009-03-03T04:01:22Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<div style="text-align: center;"><strong><big>2月27日（金）に名古屋市工業研究所にて<br>
第15回SBD利用技術研究会が無事開催終了いたしました。</big></strong></div>
<br>

<p>参加者総勢30名ほどで10時～17時までの実のあるものでした。</p>

<p>基調講演は熱解析創研の石井様に「スクリプトによるCAE自動化システム構築の勧め」をお話しいただきました。</p>

<p>午後の研究所見学では普段見ることのできない様々な施設や物品を拝見させていただきました。</p>

<p>分科会は「構造」「熱流体」「樹脂」の3セッションで、熱い議論が行われた模様です。</p>

<h3>写真</h3>
写真を公開いたしますので是非ご覧になって下さい。
<a href="http://sbd.jp/lab/lab15.pdf">こちらから</a>

<p><br />
※恐れ入りますが会員様のみの公開とさせていただきます。<br />
パスワードは会員宛メーリングリストにてご確認ください。<br />
</p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>テクノフロンティア2009熱対策技術展へ出展致します</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/2009.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.487</id>

    <published>2009-02-24T15:00:00Z</published>
    <updated>2009-04-15T07:20:01Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<p><a href="http://www.jma.or.jp/TF/index.html"><a href="http://www.jma.or.jp/TF/index.html"><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><a href="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/tf2009_logo_large.JPG"><img alt="tf2009_logo_large.JPG" src="http://www.sbd.jp/news/assets_c/2009/02/tf2009_logo_large-thumb-200x131-256.jpg" width="200" height="131" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></a></span></a></a></p>

<p><big>(株)構造計画研究所 SBD営業部は<strong>2009年4月15日(水)～17日(金)</strong>に幕張メッセで開催される<a href="http://www.jma.or.jp/TF/index.html">テクノフロンティア2009</a> <a href="http://www.jma.or.jp/tf/ex/thermaleng/index.html">第11回熱対策技術展</a>へ出展致します。</big></p>

<p><span class="mt-enclosure mt-enclosure-image" style="display: inline;"><img alt="tf_logo_2009_large.JPG" src="http://www.sbd.jp/news/img/postfile/tf_logo_2009_large.JPG" width="456" height="69" class="mt-image-center" style="text-align: center; display: block; margin: 0 auto 20px;" /></span></p>

<p><br />
<h3>小間番号</h3><br />
7220（HALL7）</p>

<h3>出展製品</h3>
<ul>
	<li>SolidWorksFlowSimulation：SolidWorksアドイン熱流体解析ソフト</li>
	<li>FloEFD：スタンドアローン型熱流体解析ソフト</li>
	<li>FloEFD.V5：CATIA V5向け</li>
	<li>FloEFD.Pro：Pro/ENGINEER向け</li>
	<li>FloTHERM：電子機器向け熱設計専用熱流体解析ソフト</li>
	<li>FloTHERM.PCB：PCB専用</li>
	<li>FloTHERM.PACKSIM：半導体パッケージ熱特性解析ソフト</li>
	<li>FloVENT：環境評価専用</li>
</ul>

<h3>設計者のための熱流体解析のFloEFDシリーズ</h3>3次元モデリング機能を搭載したFloEFD、CATIA V5専用のFloEFD.V5、
Pro/ENGINEER専用のFloEFD.Proとお客様に合わせた熱流体ソフトをご提案いたします。
FloEFDシリーズは設計段階におけるさまざまなアイデアを検討でき、
設計案をすぐにフィードバックできるので、繰り返しシミュレーションを実施し、
手戻り削減・品質向上・コスト削減を可能にします。
また、各種3次元CADデータをインポートし、CAD形状を使用して解析、結果評価を行います。ウィザードを使った容易な解析モデルの構築や、自動メッシュ、ThinWall機能、自動バッチ処理も行うことができます。
ソルバーはロバスト性が高く、シミュレーション中に解が発散して結果が得られないという問題がありません。
そして、適用範囲は制御デバイス・電子機器・熱交換器・HVAC・自動車などと幅広く活用することが可能です。

<h3>電子機器専用熱解析ソフトFloTHERMシリーズ</h3>
<ul>
	<li>熱設計に特化した独自の機能
ソフトウェアの基本部分から、電子機器に対象を絞って開発されています。そのため、モデル作成、解析、結果表示などのあらゆる機能が専用に開発されています。電気設計CADインタフェースにより配線パターンを苦慮した熱解析機能、半導体パッケージの2抵抗モデルやDELPHIモデルを使った高精度の解析機能などの独自の機能を搭載しています。その他にもファンやヒートシンクのモデル作成機能、解析中に半導体のジャンクション温度をモニタリングする機能、特定の部品からの伝熱経路を評価する機能など、熱設計をする上で必要な機能が充実しています。
	<li>プリント基板専用FloTHERM.PCB
電気設計担当者が熱解析をはじめるのに最適なソフトウェアです。プリント基板の熱解析に特化して操作性の高さが特徴です。はじめての方でも容易に熱解析を実施することができます。
</li>

<p></p>

<p><br />
</p>]]>
        
    </content>
</entry>

<entry>
    <title>Moldflow製品、Autodesk製品へ名称変更</title>
    <link rel="alternate" type="text/html" href="http://www.sbd.jp/news/moldflowautodesk.shtml" />
    <id>tag:www.sbd.jp,2009:/news//2.482</id>

    <published>2009-02-09T16:00:00Z</published>
    <updated>2009-02-24T00:30:43Z</updated>

    <summary></summary>
    <author>
        <name>SBD</name>
        
    </author>
    
        <category term="ニュース" scheme="http://www.sixapart.com/ns/types#category" />
    
    
    <content type="html" xml:lang="ja" xml:base="http://www.sbd.jp/news/">
        <![CDATA[<ul>
<li>Moldflow Plastics Insight の製品名が、Autodesk Moldflow Insight へ変更になりました。</li>
</ul>
<a href="http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_insight.shtml">http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_insight.shtml</a>

<ul>
<li>Moldflow Plastics Advisers の製品名が、Autodesk Moldflow Adviser へ変更になりました。</li>
</ul>
<a href="http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_advisers.shtml">http://www.sbd.jp/product/jyushi/moldflow_plastics_advisers.shtml</a>]]>
        
    </content>
</entry>

</feed>
